SMT贴片加工工艺用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。那SMT加工中的工艺要求有哪些，下面由大型SMT贴片加工厂百千成与您解说：

1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元器件要完好无损。

3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。

4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下：

（1）矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

（2）小外形晶体管（SOT）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。

（3）小外形集成电路（SOT）：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。

SMT元器件贴装前准备工作

一、设备的状态检查：

开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。

1.检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。

2.检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。

3.按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：

供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。

二、贴装前元器件检查工作：

1.根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对；

2.对于已经开启包装的pcb，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。

3.对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。