选择合适的SMT贴片加工封装，其优点主要是：

1、有效节省PCB面积；

2、提供更好的电学性能；

3、对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；

4、提供良好的通信联系；

5、帮助散热并为传送和测试提供方便。

SMT贴片表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

下面就来详细了解SMT贴片品质质量问题出现的原因。

一、导致贴片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位；

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；

3、设备的真空气路故障，发生堵塞；

4、电路板进货不良，产生变形；

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；

6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致；

7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；

8、人为因素不慎碰掉。

二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料异常；

2、贴装头的吸嘴高度不对；

3、贴装头抓料的高度不对；

4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转；

5、散料放入编带时的方向弄反。

三、导致元器件贴片偏位的主要因素：

1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确；

2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳。